杏彩体育:图文并茂)PCB板layout的12个小细节

　　之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小，焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。

　　每个IC的附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

　　第一就是与切割方向平行（使器件的机械应力均匀，比如如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元件与焊盘脱落）

　　如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。

　　如果焊盘落在敷铜区域应该采取右边的方式来连接焊盘与敷铜，另根据电流大小来确定是连接1根线跟线。

　　如果采取左边的方式的话，在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难，因为温度通过敷的铜把温度全面分散，导致焊不上。

　　比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。

　　注意的是引线或元器件不能和板边过近尤其是单面板，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。

　　首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

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　　设计指南 /

　　时不能走直角线 /

　　参考 /

　　：详细解析无刷电机EMI整改！深圳比创达电子科技（下） /

　　MOSFET的全称为：metal oxide semiconductor field-effect transistor，中文通常称之为，金属-氧化层-半导体-场效晶体管。

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　　设计要点与技巧 /

　　的设计要点 /

　　的设计要点及技巧 /

　　框，从而限定元器件摆放的整体位置。正式打开软件过程中，不同于原理图的创建使用的是PADS logic，

　　无论通过哪种方式进行连接，你的最终目的，是要将信息从一台设备发送到另一台设备，因此，发送方和接收方必须相互理解才行，这就需要它们在网络中说相同的语言。

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