杏彩体育:博世首批硅晶圆从全自动化生产线下线主攻车用芯片制造

　　行业，汽车与在芯片出货量中占比不大，数量、型号固定，对生产工艺要求不高，成交量和价格都比较稳定，通常并不容易出现缺货现象。但自去年12月初以来，大众汽车因芯片供应不足造成短期停产，引发外界广泛关注。尽管市场各方回应称“缺芯”不是普遍现象，但有车企承认，特定汽车电子元件芯片断供，将导致一些汽车生产面临中断。

　　随着全球消费市场需求逐渐回温，2020年第四季度，各大车厂与产业链回补库存，进而带动车用半导体需求上扬，预计2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元，2021年产值将达到210亿美元，年增长12.5%，2021年全球汽车出货量有望达8350万辆。

　　除汽车产业外，PC、平板电脑等消费电子的产品需求也在疫情缓和后迅速复苏。市场调研机构IDC称，2020年中国PC市场将增长10.7%，这也是该市场连续8年负增长之后首次回正。不过，IDC同期警告称，依然存在诸多不确定因素，如疫情控制、配件缺货等。

　　面对芯片市场短缺，3月8日博世BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线年下半年正式启动生产运营奠定基础，该晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。

　　据披露，目前博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂，德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元，目标将其建设为全球最先进的晶圆厂之一。此外，德累斯顿晶圆厂新大楼建造还获得了德国联邦政府内部联邦经济与能源部的资金补贴。该晶圆厂计划于2021年6月正式投入运营。

　　博世德累斯顿晶圆厂从2018年6月开始施工建设，占地面积约10万平方米。2019年下半年完成外部施工，建筑面积达到72000平方米。博世随后进行了工厂内部施工，并在无尘车间安装了首批生产设备。2020年11月，初步建成的高精密生产线完成了首次全自动试生产。在最后建设阶段，工厂将聘用700名员工，负责生产管理和监测以及机器设备维护工作。

　　在圆形硅片上刻蚀出集成电路后的晶圆，经封装后可被切割成数百个芯片。当下，用于生产八寸晶圆的MCU、显示驱动芯片电源管理芯片、AP（应用处理器）、镜头芯片纷纷缺货，带动了上游的涨价。

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