杏彩体育:华光新材：锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接目前公司批

　　（原标题：华光新材：锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接，目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求）

　　同花顺（300033）金融研究中心8月11日讯，有投资者向华光新材提问， 焊锡膏有助于解决先进封装行业中遇到的微型化、热管理等问题，焊锡膏被大面积应用于SiP、Chiplet等芯片先进封装领域，请问公司生产的焊锡膏可否应用于先进封装领域？

　　公司回答表示，答：尊敬的投资者您好，锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接，目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求。公司关注到SiP封装使用的锡焊膏、导电胶、BGA锡球等产品目前仍以进口为主，公司正牵手行业专家，加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发，感谢您的关注。

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