杏彩体育:芯源微2023年年度董事会经营评述

　　公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，积极发挥自身在产品研发、采购制造、质量管理、市场销售以及客户服务等领域的经营优势，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推进精益化管理与内部风险控制，持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，实现公司主营业务稳健发展。

　　报告期内，公司持续加大研发投入，不断提升产品性能及服务水平，产品综合竞争力持续增强，综合毛利率水平稳健增长，盈利能力同步提升。报告期内，公司实现营业收入17.17亿元，同比增长23.98%；归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长25.21%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.87亿元，同比增长36.37%，经营业绩保持良好的增长态势。截至报告期末，公司资产总额43.02亿元，归属于上市公司股东的净资产23.80亿元，公司资产质量良好，财务状况稳健。

　　2023年2月，国家发展改革委等5部门联合印发了《关于印发第29批新认定及全部国家企业技术中心名单的通知》（发改高技〔2023〕139号），沈阳芯源微电子设备股份有限公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”，彰显了公司强劲的技术创新和自主研发能力。

　　2023年4月，全国总工会在北京召开“五一”国际劳动节暨全国五一劳动奖和全国工人先锋号表彰大会，沈阳芯源微电子设备股份有限公司荣获“全国五一劳动奖状”，表彰了公司在中国特色社会主义建设中做出的突出贡献。

　　2024年3月，国家工业和信息化部公布了第八批制造业单项冠军企业名单，沈阳芯源微电子设备股份有限公司凭借涂胶显影机产品获评“国家级制造业单项冠军企业”。

　　报告期内，公司前道单片式清洗机研发与产业化项目荣获辽宁省人民政府“辽宁省科技进步一等奖”及中国集成电路创新联盟—第六届“IC创新奖”；公司涂胶显影产品被辽宁省工业和信息化厅认定为“辽宁省制造业单项冠军产品”。此外，报告期内公司还荣获“沈阳市高新技术企业高成长性企业奖”、“上交所信息披露A级评价”等其他多项殊荣。

　　近年来，公司锚定国家重大战略需求，紧跟全球半导体装备技术发展前沿，围绕国产自主可控核心战略目标，持续加大研发投入，稳步推进技术研发及产品迭代，取得了一批优秀的研发成果。截至报告期末，公司共获得专利授权286项，其中发明专利181项（其中中国地区发明专利161项，中国地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利69项，外观设计专利36项；拥有软件著作权78项。

　　受全球经济疲软、国际贸易不确定性增加、终端市场需求不振等多重因素影响，2023年国内前道晶圆厂资本开支进入过渡性放缓阶段，后道先进封装领域行业景气度周期下行。从半导体行业历史发展规律来看，半导体行业兼具周期性和成长性，阶段性放缓不会改变长期向好的趋势。SEMI在2024年3月发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》中指出，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将持续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。

　　报告期内，公司继续加大研发投入，产品竞争力得到进一步增强，同时公司积极开拓新客户，取得了良好进展。在新签订单方面，公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好的增长速度，国内市场份额进一步提升，所处细分赛道稀缺性得到市场进一步认可；前道清洗设备签单较为稳健，其中物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。2023年，公司全年新签订单与2022年基本持平，截至报告期末，公司在手订单约为22亿元（含税），可以对2024年业绩起到较好的支撑。

　　全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低，作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offine、I-ine、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。报告期内，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。

　　报告期内，公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至报告期末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。

　　公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。报告期内，公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间。

　　此外，公司战略性新产品前道化学清洗机的研发与产业化也取得实质性突破，目前已获得国内重要客户的验证性订单，未来有望成长为公司新的业绩增长点。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿元级别大幅提升至两百亿元级别，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。

　　公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技600584）、华天科技002185）、通富微电002156）、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌，机台部分技术指标已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。报告期内，公司向多家海外客户实现产品销售。

　　此外，为积极响应国家支持Chipet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的Chipet大市场，目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品，并实现了良好的签单表现。未来，公司将继续围绕头部客户需求，持续开发其他Chipet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。

　　公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电300323）、乾照光电300102）、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。报告期内，受下游市场景气度影响，该细分领域销售额有所下滑。

　　公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，并于2023年第四季度获得了国内重要客户的验证性订单。目前，公司已与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。作为公司的战略性新产品，后续公司将继续加大研发和推广力度，快速推进化学清洗机的商业化进程。

　　①高工艺覆盖性：设备适用于薄膜前后清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上。

　　②高稳定性：机台UPTime达到高指标要求，刻蚀一致性随机抽取100组稳定在2%以内，可以满足客户的高稳定性需求。

　　③高洁净度：机台借鉴了公司前道涂胶显影和前道物理清洗的成熟技术，通过气体流场仿真优化，确保机台内部微环境均匀稳定，同时搭载了独立研发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，通过26nmpartice测试，达到先进制程所需工艺水平。

　　④高产能：通过移植前道涂胶显影设备多层堆叠的技术优势，同时搭载公司自研的高速机械手，机台16腔高产能架构可以实现清洗效率的大幅提升，整体工艺产能够对标国际主流机台，达到国际先进水平。

　　相比于前道涂胶显影设备，前道清洗类设备标准化程度相对较高，验证周期较短，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备的成功经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备一道形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。

　　在Chipet技术中，需要将器件晶圆进行减薄处理，由于超薄晶圆具有高柔性、高脆性、易翘曲、易起伏等特点，在减薄过程中极易产生碎裂、变形等缺陷，良品率极低。为了降低减薄工艺中的碎片率，提高芯片制造的良率、加工精度和封装精度，通常采用临时键合及解键合技术，在背面减薄前，采用临时键合的方式将晶圆转移到载片上为其提供强度支撑，完成背面减薄及其他背面工艺后进行解键合。

　　目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chipet技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。

　　2021年，公司获得国内重要存储客户支持，开始系统性研发临时键合、解键合设备，目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，陆续获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，目前也已进入小批量销售阶段。

　　2024年3月，公司发布了全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，产能效率得到大幅提升，同时拥有零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。

　　该产品的推出将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，助力公司从现有的涂胶显影、单片湿法等领域拓展至划片领域，为客户提供更丰富优质的产品选择，将进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。

　　人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，公司持续引进外部优秀人才，公司员工人数由880人增加至1118人。公司拥有高水平的研发团队，研发人员中硕士研究生及以上学历占比超过50%。团队激励方面，公司在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上，于2023年8月发布了新一期限制性股票激励计划，以50元/股的授予价格向160名激励对象授予126万股限制性股票，授予对象以核心技术骨干为主，同时明确了公司和员工业绩考核指标，有助于调动核心员工积极。